本發(fā)明提供一種應(yīng)用于電池模組的PCB電路板及其制備方法;所述PCB電路板包括:依次層疊設(shè)置的金屬基層、導(dǎo)熱層、線路層;所述金屬基層的材質(zhì)為鋁,所述導(dǎo)熱層的原料為
石墨烯?
碳納米管復(fù)合材料,所述線路層的材質(zhì)為電解銅箔;本發(fā)明通過(guò)將功率器件粘貼在PCB電路板的線路層,使得功率器件所產(chǎn)生的熱量通過(guò)線路層傳導(dǎo)至導(dǎo)熱層,再由導(dǎo)熱層傳導(dǎo)至金屬基層,最后由金屬基層擴(kuò)散到電池模組外部,實(shí)現(xiàn)對(duì)功率器件的散熱。
聲明:
“應(yīng)用于電池模組的PCB電路板及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)