本申請公開了一種激光制孔的方法和激光制孔設(shè)備。激光制孔方法包括:將自旋的脈沖激光束在工件的待加工位置處作圓周運(yùn)動形成切削環(huán),直到所述切削環(huán)沿所述工件的第一方向連通,即可在所述工件上得到孔。該方法中,激光制孔是非接觸加工過程,可以有效地減小對
復(fù)合材料的損傷,進(jìn)一步提高了激光制孔的效率和質(zhì)量。
聲明:
“激光制孔方法及激光制孔設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)