本發(fā)明公開了一種電磁波防護(hù)卡,它包括
芯片(1)和基片(2),芯片嵌入基片中,其中芯片為由鐵電材料、鐵磁材料及粘合劑組成的
復(fù)合材料。在防護(hù)卡的一個面上還可有一層不干膠。本防護(hù)卡使用方便、功效持久,能有效地吸收和屏蔽環(huán)境電磁波的輻射,而且不影響電器設(shè)備本身的性能和使用效果。
聲明:
“電磁波防護(hù)卡” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)