本發(fā)明公開了一種可低溫成型的耐高溫樹脂預(yù)聚體,所述預(yù)聚體的結(jié)構(gòu)如下所示:。解決了現(xiàn)有芳腈基樹脂在加工成型過程中能耗高、污染大等問題,簡化聚合物的成型工藝、提高生產(chǎn)效率,同時(shí)為熱熔預(yù)浸成型纖維增強(qiáng)樹脂基
復(fù)合材料領(lǐng)域提供一種新型的高性能樹脂基體。
聲明:
“可低溫成型的耐高溫樹脂預(yù)聚體及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)