本發(fā)明公開了一種Cu@Cu
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2納米復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制備方法。所述Cu@Cu
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2納米復(fù)合結(jié)構(gòu)材料是在合成Cu納米線的基礎(chǔ)上包覆Cu
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2納米片而得到的納米復(fù)合結(jié)構(gòu)材料。該制備方法首先采用水性還原法合成Cu納米線,然后采用水熱合成的方法對得到的Cu納米線包覆Cu
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2納米片,從而得到的納米復(fù)合結(jié)構(gòu)。其中Cu納米線為支撐作為電子和電荷的傳輸路徑;Cu
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2納米片增加
復(fù)合材料比表面積,進一步改善
納米材料Cu與Cu
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2之間的協(xié)同效應(yīng),從而提高了材料的各種性能。
聲明:
“復(fù)合納米材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)