本發(fā)明涉及一種具良好散熱性能的固態(tài)發(fā)光元件,其包括一個陶瓷封裝體及至少一個固態(tài)發(fā)光
芯片。該陶瓷封裝體具有一個第一表面,該至少一個固態(tài)發(fā)光芯片通過該第一表面與該陶瓷封裝體相接合。該陶瓷封裝體上開設(shè)至少一個第一通孔,該至少一個第一通孔的一端貫穿該第一表面,且該至少一個第一通孔內(nèi)填充與該至少一個固態(tài)發(fā)光芯片熱接觸的第一金屬。該陶瓷封裝體包含有含氧化硅的
氧化鋁復(fù)合材料。另外,本發(fā)明還涉及一種包含該固態(tài)發(fā)光元件的光源模組。
聲明:
“固態(tài)發(fā)光元件及光源模組” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)