本發(fā)明公開(kāi)了金屬調(diào)控嵌段高分子材料結(jié)構(gòu)的方法,具體涉及
復(fù)合材料領(lǐng)域,通過(guò)將金屬離子溶液與旋涂膜混合,并進(jìn)行退火處理,將金屬粒子引入PS?PI?PLA中,金屬粒子選擇性地沉積在PS?PI?PLA膜的PI域中,從而調(diào)控結(jié)構(gòu)大小。本發(fā)明使用三嵌段共聚物PS?PI?PLA,通過(guò)將Ag
+,AuCl
4?或Fe
3+溶液與旋涂膜混合,將Ag
+,AuCl
4?或Fe
3+離子引入PS?PI?PLA中,經(jīng)過(guò)退火處理,將Ag
+被還原為Ag納米顆粒,AuCl
4?被還原為Au納米顆粒,F(xiàn)e
3+被還原為Fe納米顆粒,并選擇性地沉積在PS?PI?PLA膜的PI域中,金屬粒子降低了PLA中氣孔對(duì)應(yīng)的圓形區(qū)域的密度,增加了內(nèi)外氣孔的平均直徑,金屬的引入調(diào)控了結(jié)構(gòu)的尺寸。
聲明:
“金屬調(diào)控嵌段高分子材料結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)