本發(fā)明公開了一種用于孔泡狀高分子聚合物泡沫芯材表面封孔設(shè)備及工藝,設(shè)備包括驅(qū)動裝置、加熱系統(tǒng)、伺服定厚系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和電氣控制系統(tǒng),實現(xiàn)加熱、定厚、冷卻的功能,達(dá)成連續(xù)化的生產(chǎn)目標(biāo);工藝為基于上述設(shè)備,進(jìn)行210~230℃的加熱溫度設(shè)置、0.5~3m/min的運(yùn)轉(zhuǎn)速度設(shè)置、0.5~4mm的厚度損耗值設(shè)置和水風(fēng)混合噴淋冷卻;使泡沫芯材表面的一定厚度熱熔損耗并再結(jié)晶,從而實現(xiàn)上下表面的同時封孔。該方法在不改變泡沫芯材的機(jī)械性能的前提下,實現(xiàn)泡沫芯材在
復(fù)合材料真空灌注工藝中,樹脂在泡沫芯材上下表面的吸收量下降,由未封孔的兩個表面樹脂吸膠量1300~1900g/m
2,下降到封孔后的兩個表面樹脂吸膠量400~900g/m
2。
聲明:
“用于孔泡狀高分子聚合物泡沫芯材表面封孔設(shè)備及工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)