抗干擾薄膜混合集成電路的集成方法,是將金屬與陶瓷的
復合材料用作管基和管帽材料,以滿足從低頻、中頻到高頻全頻段的屏蔽要求,具體的集成方法是:在預先燒結成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的外表面,采用涂覆金屬漿料燒結或化學電鍍的方式生長所需金屬層,再進行半導體集成電路
芯片和片式元器件的裝貼、引線鍵合和封帽;這樣,管基和管帽用陶瓷材料和金屬材料二者有機結合,即實現從低頻到高頻的電磁屏蔽,使封裝內外電磁環(huán)境達到良好的隔離,從而實現提高薄膜混合集成電路抗干擾能力的目的。用本方法生產的器件廣泛應用于航天、航空、船舶、電子、通訊、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等領域,特別適用于裝備系統(tǒng)小型化、高頻、高可靠的領域。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)