本發(fā)明涉及
復(fù)合材料領(lǐng)域,具體為一種增強型金剛石材料,由金剛石基體、無機增強體以及分散于所述金剛石基體、無機增強體中的金屬增強體構(gòu)成,還包括增潤金屬,本發(fā)明增強型金剛石材料的致密度高,導(dǎo)熱性能良好,與
芯片材料相匹配的熱膨脹系數(shù)且抗彎強度高。
聲明:
“增強型金剛石材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)