本發(fā)明涉及一種研磨用組合物,其特征在于,其用于研磨包含金屬或半金屬的氧化物或者它們的
復(fù)合材料的研磨對象物的表面,且至少含有水和二氧化硅,二氧化硅包含粒徑為20nm以上且70nm以下的小粒徑二氧化硅和粒徑為100nm以上且200nm以下的大粒徑二氧化硅,小粒徑二氧化硅在前述研磨用組合物中含有2質(zhì)量%以上,大粒徑二氧化硅在研磨用組合物中含有2質(zhì)量%以上,大粒徑二氧化硅的平均粒徑除以小粒徑二氧化硅的平均粒徑的值為2以上。
聲明:
“研磨用組合物、研磨方法以及硬脆材料基板的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)