本發(fā)明公開了一種常溫導(dǎo)熱?高溫隔熱可瓷化高分子材料，包括基膠100份、補(bǔ)強(qiáng)劑20?30份、無鹵阻燃劑10?30份、成瓷燒結(jié)助劑20?40份、導(dǎo)熱功能填料1?4份、高溫隔熱填料4?16份、鉑絡(luò)合物或鉑化合物(以鉑計(jì)算)0.01?10份、結(jié)構(gòu)化控制劑1?5份、以及交聯(lián)劑1.5份。還公開了該材料的制備方法，包括以下步驟：基膠混合、混煉、出料、硫化。本發(fā)明提供的常溫導(dǎo)熱?高溫隔熱可瓷化高分子材料在常溫下導(dǎo)熱系數(shù)最高達(dá)到0.4W/(m·K)，遠(yuǎn)高于普通可瓷化高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)的0.2W/(m·K)；高溫陶瓷化之后的導(dǎo)熱系數(shù)則降低至0.08W/(m·K)；其通過導(dǎo)熱功能填料、高溫隔熱填料與成瓷燒結(jié)助劑的獨(dú)特組合與配比，使其具有常溫導(dǎo)熱?高溫隔熱可瓷化的獨(dú)特技術(shù)效果，可廣泛應(yīng)用于線纜生產(chǎn)。