本發(fā)明公開了基于單一溶液電鍍的CNT與Cu復(fù)合導(dǎo)線的制備方法,通過制備CNT陣列、制備電極、刻蝕、電鍍、氫氣退火、電流退火,獲得具有高電流載流能力的
復(fù)合材料導(dǎo)線。本發(fā)明形成CNT/Cu復(fù)合導(dǎo)線的過程中,種子層與常規(guī)電鍍在同一溶液中完成,避免了傳統(tǒng)工藝中需要在乙腈/乙酸銅混合溶液中電鍍種子層后再在CuSO
4溶液中進行電鍍的問題,既簡化了電鍍步驟,且避免了在更換溶液過程中內(nèi)部Cu顆粒的氧化,制備的表面Cu顆粒粒度相較于采用CuSO
4制備的樣品更為均勻致密。本發(fā)明制備的CNT/Cu復(fù)合導(dǎo)線,能有效地提高導(dǎo)線的載流能力,使得電路在大電流工作下導(dǎo)線不易熔斷。
聲明:
“基于單一溶液電鍍的CNT與Cu復(fù)合導(dǎo)線的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)