本發(fā)明實(shí)施例涉及一種軟碳包覆的硼摻雜硅基
負(fù)極材料及其制備方法和應(yīng)用。所述
硅基負(fù)極材料為粉體材料,粉末電導(dǎo)為2.0S/cm?6.0S/cm;軟碳包覆的硼摻雜硅基負(fù)極材料包括:90wt%?99.49wt%的硅基粉體材料、0.01wt%?3wt%的摻雜在硅基粉體材料中的摻雜材料和0.5wt%?7wt%的軟碳材料;硅基粉體材料具體為含有
電化學(xué)活性粉體材料,包括納米硅碳
復(fù)合材料、氧化亞硅、改性氧化亞硅、摻雜氧化亞硅、無(wú)定型硅合金中的一種或者幾種;摻雜材料包括硼化鈦、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼鈉、硼氫化鈉、或硼酸鈉中的一種或多種;軟碳材料包覆在硅基粉體材料外表面,構(gòu)成所述硼摻雜硅基負(fù)極材料的包覆碳層。
聲明:
“軟碳包覆的硼摻雜硅基負(fù)極材料及制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)