溫壓環(huán)境下靜態(tài)半圓盤三點彎曲斷裂韌性測量裝置及方法,屬于機械、工程地質(zhì)、土木工程等工程技術(shù)領(lǐng)域,它包括溫壓控制裝置、半圓盤三點彎曲加載裝置和試樣夾持裝置;所述半圓盤三點彎曲加載裝置位于溫壓控制裝置內(nèi)部,所述試樣夾持裝置位于半圓盤三點彎曲加載裝置的活動底板上。測量方法包括加工含預(yù)制裂紋的半圓盤試樣;檢查溫壓控制裝置,測量加載部分的阻力;測量半圓盤斷裂韌性。本發(fā)明在在測試中通過可視窗實時觀察裂紋起裂和擴展過程,及時排除無效實驗數(shù)據(jù);加載部分和試樣取裝部分相互獨立,防止多次使用時因為加載部分定位不準(zhǔn)引起的密封性降低和測試誤差增加,節(jié)約流體用量和增壓所需功耗。
聲明:
“溫壓環(huán)境下靜態(tài)半圓盤三點彎曲斷裂韌性測量裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)