一種輕量化立體復(fù)合均溫材,是以無(wú)機(jī)填料粉末,加入高分子膠料均勻混合,經(jīng)造粒程序處理后形成一加勁
復(fù)合材料;再以加粉設(shè)備送至壓鑄模具,經(jīng)加壓疊構(gòu)固化成一表面具有立體散熱構(gòu)造的立體復(fù)合均溫材。借此,以粉體壓鑄疊構(gòu)成型的立體復(fù)合均溫材,其比重等于或低于2.0,較目前的金屬熱散片有較低的重量,均溫散熱效果較佳,可應(yīng)用于任何形式的散熱電子產(chǎn)品上,且立體復(fù)合均溫材可根據(jù)產(chǎn)品的立體結(jié)構(gòu)開(kāi)具相對(duì)應(yīng)的模具,可與熱源或
芯片連結(jié)而具均溫散熱的功能。
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