本發(fā)明涉及
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于電子產(chǎn)品保護(hù)外殼的
碳纖維板材及其制備方法。所述用于電子產(chǎn)品保護(hù)外殼的碳纖維板材自上而下依次包括N層樹脂基碳纖維層、聚烯烴改性片材、M層樹脂基碳纖維層。本發(fā)明將生產(chǎn)好的成卷的樹脂基碳纖維層和成卷的聚烯烴改性片材進(jìn)行疊合、熱壓加工等步驟制成所需碳纖維板材。本發(fā)明制得的碳纖維板材具有變形度低,重量輕等優(yōu)點(diǎn),易于批量化生產(chǎn),特別是適合電子產(chǎn)品的輕量化應(yīng)用。
聲明:
“用于電子產(chǎn)品保護(hù)外殼的碳纖維板材及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)