一種固化的成形介電組件,包含
復(fù)合材料的交聯(lián)產(chǎn)物,所述復(fù)合材料包含熱塑性聚合物、任選的交聯(lián)助劑、任選的固化引發(fā)劑、任選的添加劑組合物、和陶瓷填料組合物;其中固化的成形介電組件在10GHz下的介電常數(shù)為1.1至20;以及其中當(dāng)根據(jù)ASTM D1238?20在190℃、2.16kg下測試時,固化的成形介電組件沒有熔體流動指數(shù)。
聲明:
“通過輻照而交聯(lián)的成形介電組件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)