本發(fā)明涉及半導體
復合材料的制備,旨在提供一種球狀微米二氧化錫負載微米、納米銀顆粒材料的制備方法。包括:將質(zhì)量NaOH溶液加入SnCl4·5H2O溶液中進行水熱反應,反應產(chǎn)物離心分離,并以去離子水和乙醇洗滌,烘干,即得到球狀微米二氧化錫;將球狀微米二氧化錫加入至AgNO3水溶液中,以銀材質(zhì)的陰極和陽極插入至混合物中進行電鍍;電鍍時,傾斜電鍍?nèi)萜鞑⑹蛊溲刂行妮S旋轉(zhuǎn),讓混合物保持攪動狀態(tài);混合物抽濾棄濾液,抽濾產(chǎn)物烘干,即得到最終產(chǎn)物。本發(fā)明采用電鍍技術(shù)提高球狀微米二氧化錫的功能性質(zhì)并且擴大其應用范圍;該復合材料中,微米、納米銀顆粒均勻地負載于球狀微米二氧化錫上,銀顆粒的粒徑可控,分散度高,能夠節(jié)約材料,可應用于電接觸材料領(lǐng)域。
聲明:
“球狀微米二氧化錫負載微米、納米銀顆粒材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)