本發(fā)明公開了一種輕質高屏蔽PA6/PS復合泡沫的制備方法:將聚苯乙烯加入到熔融己內酰胺單體中,配置成己內酰胺/聚苯乙烯懸浮液,加入引發(fā)劑氫氧化鈉和活化劑甲苯二異氰酸酯,在150~200℃下引發(fā)己內酰胺陰離子開環(huán)聚合20~60min,得到具有相反轉結構的PA6/PS合金;將所得PA6/PS合金粉碎,加入導電填料混合后熱壓成型,得到
復合材料;對所得復合材料進行超臨界CO2發(fā)泡處理,即得;該方法工藝簡單、成本低,可引入更多含量和種類的導電填料,制備得到的輕質高屏蔽PA6/PS復合泡沫同時具備微球和泡孔結構,能很好滿足高吸收、高屏蔽效能的要求。
聲明:
“輕質高屏蔽PA6/PS復合泡沫的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)