一種高頻LTCC電路模塊基板,包括:一種高頻LTCC電路模塊基板,包括絕緣介質材料層,在絕緣介質材料層兩面依次設有LTCC
復合材料粘結片、銅箔層絕緣介質材料層采用PTFE粉和LTCC低溫共燒陶瓷粉末按一定比例進行混合,LTCC復合材料粘結片的厚度小于0.025mm,銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層;本發(fā)明的優(yōu)點是有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數,增加了電路設計的靈活性,極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計,可靠性高,可應用于惡劣環(huán)境,延長了其使用壽命同時,有利于銅箔層和絕緣介質層之間的粘結。特別是應用于高耐熱環(huán)境,解決銅箔粘結力差的問題;使用的銅箔,可以擴大銅箔厚度的使用范圍,盡可能做到銅層厚度的利用最大化。
聲明:
“高頻LTCC電路模塊基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)