本發(fā)明涉及復(fù)合材料，其含有含聚硅氧烷的基體、分散劑以及分散的具有在微米至納米范圍內(nèi)的直徑的顆粒，其中(a)含聚硅氧烷的基體至少在未硬化的狀態(tài)具有比分散劑更高的折射率和更高的表面張力，使用至少兩種不同的硅烷組成，并且具有芳族基團(tuán)及有機(jī)基團(tuán)，后者是經(jīng)由橋接劑彼此可橋接的，其中芳族基團(tuán)及有機(jī)可橋接基團(tuán)均經(jīng)由碳鍵結(jié)在硅原子上，其中所述基體額外地包含具有至少兩個(gè)用于將有機(jī)可橋接基團(tuán)橋接的反應(yīng)性基團(tuán)的橋接劑及在需要時(shí)存在的橋接反應(yīng)所需的催化劑，因而所述有機(jī)可橋接基團(tuán)在硬化狀態(tài)下至少部分地通過(guò)加成反應(yīng)與橋接劑反應(yīng)，及(b)所述分散劑具有通過(guò)熱和/或在光的作用下有機(jī)可交聯(lián)的基團(tuán)或Si–H基，以及(ii)芳族基團(tuán)，其中將具有在微米至納米范圍內(nèi)的直徑的顆粒首先與分散劑混合，并將所產(chǎn)生的混合物與含聚硅氧烷的基體合并，其條件是，在所述復(fù)合物的芳族基團(tuán)中沒(méi)有苯乙烯基，或者基于所述復(fù)合物中芳族基團(tuán)的總摩爾量，苯乙烯基的比例小于5摩爾％，優(yōu)選小于1摩爾％；以及通過(guò)硬化由此制得的復(fù)合物。此外，本發(fā)明還提供用于制備所述復(fù)合材料和所述復(fù)合物的方法。