本發(fā)明提供了一種超高分子量聚乙烯界面處理劑,主要由以下原料制得:以質(zhì)量份數(shù)計(jì),聚烯烴30?50份,惰性溶劑100?200份。處理方法包括如下步驟:將聚烯烴溶解于惰性溶劑得到處理劑,并將超高分子量聚乙烯纖維浸漬于所述處理劑中,浸漬1?10h,取出后烘干,即可。本發(fā)明實(shí)施例的界面處理劑可以在纖維的表面形成堅(jiān)韌的鞘膜結(jié)構(gòu)包裹住纖維,從而將纖維與基體樹脂結(jié)合在一起,提高制作的
復(fù)合材料的界面結(jié)合強(qiáng)度。通過(guò)采用本發(fā)明經(jīng)過(guò)界面處理的復(fù)合材料制備的防彈
芯片,當(dāng)受到彈丸沖擊時(shí),有利于沖擊波的傳播,纖維強(qiáng)度得到最大效率的發(fā)揮,從而切實(shí)提高了防彈芯片的防彈性能。
聲明:
“提高UHMWPE界面結(jié)合強(qiáng)度的處理劑及其處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)