本發(fā)明公開了一種用于擴散連接碳化硅陶瓷的復合中間層及其連接工藝,其中用于擴散連接碳化硅陶瓷的復合中間層的原料及配比構成如下:高純氫化鈦粉(TiH
2)55?65wt.%;高純硅粉(Si)20?25wt.%;高純石墨粉(C)12?17wt.%;高純鋁粉(Al)1?3wt.%。本發(fā)明利用放電等離子燒結技術(Spark?Plasma?Sintering,SPS),在真空條件下制備了連接層厚度為20?100μm的碳化硅(SiC)接頭。連接層材料主要由鈦碳化硅(Ti
3SiC
2)、碳化硅(SiC)和碳化鈦(TiC)組成。通過改變原料的配比和燒結的工藝參數,室溫下最高的剪切強度達到了135.8MPa,連接層
復合材料硬度可達28.1GPa,超過了SiC母材的硬度,具有較高的實用價值。
聲明:
“用于擴散連接碳化硅陶瓷的復合中間層及其連接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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