一種不含釬劑的真空釬焊膏狀釬料、制備方法及其使用方法。本發(fā)明涉及一種不含釬劑的用于真空釬焊鋁基
復(fù)合材料的膏狀釬料、制備方法及其使用方法。是為了解決箔狀釬料對于形狀復(fù)雜的構(gòu)件,存在焊接裝配與操作困難,不利于自動化生產(chǎn),以及現(xiàn)有膏狀釬料中釬劑在釬縫中無法排出,導(dǎo)致焊縫處產(chǎn)生
電化學(xué)腐蝕,降低焊接接頭性能的問題。本發(fā)明的膏狀釬料由釬料合金粉和粘結(jié)劑混合而成,不含釬劑。制備方法包括制備釬料合金粉、制備粘結(jié)劑,將兩者按比例混合,即得到不含釬劑的真空釬焊膏狀釬料。使用方法是采用刷子將膏狀釬料刷涂在復(fù)合材料表面然后放入真空爐中進(jìn)行焊接。本發(fā)明在降低成本簡化操作的同時提高了焊接接頭的強(qiáng)度、氣密性及安全可靠性。
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“不含釬劑的真空釬焊膏狀釬料、制備方法及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)