本發(fā)明提供一種電感元件,其既能保持強(qiáng)度又能應(yīng)對(duì)高頻,并能夠?qū)崿F(xiàn)低矮小型化。電感元件具有:復(fù)合體,其多層的復(fù)合層構(gòu)成,該復(fù)合層由無(wú)機(jī)填料以及樹(shù)脂的
復(fù)合材料構(gòu)成;以及多層的螺旋狀配線,它們分別層疊于復(fù)合層上,并且被比該復(fù)合層靠上層的復(fù)合層覆蓋。無(wú)機(jī)填料的平均粒徑為5μm以下,螺旋狀配線的配線間距為10μm以下,螺旋狀配線的層間間距為10μm以下。
聲明:
“電感元件、封裝部件以及開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)