本發(fā)明涉及一種電子
芯片封裝殼體的制備方法。一種具有激光可焊性的高導(dǎo)熱電子封裝殼體的制備方法,其特征在于它包括如下步驟:1)殼體底板的制備;2)梯度框架的制備;3)梯度框架與殼體底板的焊接;4)后處理,得產(chǎn)品。本發(fā)明利用脈沖電流燒結(jié)技術(shù)與線切割相結(jié)合制備梯度框架,將梯度框架與60SIC-35AL-5SI
復(fù)合材料利用脈沖電流燒結(jié)設(shè)備焊接在一起形成殼體,利用機(jī)械加工進(jìn)行后處理,獲得所需形狀的電子封裝殼體。該電子封裝殼體與可伐合金可進(jìn)行激光焊接;本發(fā)明獲得的電子封裝殼體整體熱導(dǎo)率大于180W/MK,同時(shí)解決焊接問題,制備成本低。
聲明:
“具有激光可焊性的高導(dǎo)熱電子封裝殼體的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)