用于將多個(gè)由經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物構(gòu)成的分立的層碎片涂覆到用于電子部件的支承體的預(yù)先確定的、導(dǎo)電的表面部分上的方法，所述方法包括如下步驟：(1)將多個(gè)由金屬燒結(jié)制備物構(gòu)成的分立的層碎片涂覆到在與所述預(yù)先確定的、導(dǎo)電的表面部分對(duì)稱(chēng)的裝置中的平的轉(zhuǎn)移襯底的一側(cè)上，(2)在避免燒結(jié)的情況下使這樣被涂覆的金屬燒結(jié)制備物干燥，(3)將具有由經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物構(gòu)成的層碎片的轉(zhuǎn)移襯底朝向用于電子部件的支承體的表面而且在保證所述轉(zhuǎn)移襯底的配備有經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物的表面部分與所述用于電子部件的支承體的預(yù)先確定的、導(dǎo)電的表面部分的全等的定位的情況下布置并且接觸，(4)對(duì)在步驟(3)中所建立的接觸裝置使用壓力，并且(5)從所述接觸裝置除去轉(zhuǎn)移襯底，其中所述經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物在步驟(4)結(jié)束之后相對(duì)于所述用于電子部件的支承體的預(yù)先確定的、導(dǎo)電的表面部分的附著力大于相對(duì)于所述轉(zhuǎn)移襯底的表面的附著力，其中所述平的轉(zhuǎn)移襯底是不可燒結(jié)的并且必要時(shí)被涂層的金屬箔或者是熱塑性的塑料薄膜，其中所述用于電子部件的支承體是具有平的、帶有一個(gè)或多個(gè)為10到500μm的凹處的表面的襯底，而且同時(shí)從包括引線框、陶瓷襯底、DCB襯底和金屬復(fù)合材料的組中被選出，并且其中至少一個(gè)預(yù)先確定的、導(dǎo)電的表面部分在一凹處中。所述用于電子部件的支承體可以已經(jīng)裝上一個(gè)或多個(gè)電子部件。所述轉(zhuǎn)移襯底可具有用于已經(jīng)存在于所述支承體上的電子部件的凹陷部。所述配備有經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物的用于電子部件的支承體在如下方法中被應(yīng)用，在所述方法中，首先建立常見(jiàn)的由所述配備有經(jīng)干燥的金屬燒結(jié)制備物的用于電子部件的支承體和電子部件構(gòu)成的三明治裝置，而且此后所述三明治裝置經(jīng)受燒結(jié)工序。