本發(fā)明涉及聚氨酯粘合劑相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明提供一種耐半高溫、高溫蒸煮軟包裝用無溶劑聚氨酯粘合劑,制備原料包括A組分與B組分,A組分包括第一組分聚酯多元醇、第一組分聚醚多元醇以及異氰酸酯;B組分包括第二組分聚酯多元醇與第二組分聚醚多元醇;且第一組分的聚酯多元醇的數(shù)均分子量大于第二組分的聚酯多元醇的數(shù)均分子量,A組分與B組分的重量比為1:(0.3~0.9)。本發(fā)明提供的聚氨酯粘合劑避免經(jīng)高溫蒸煮后,
復(fù)合材料的剝離強(qiáng)度降低或發(fā)生分層現(xiàn)象,還能有效減少所得復(fù)合結(jié)構(gòu)存在氣泡或白點(diǎn),同時(shí)與環(huán)氧樹脂共同作用可以解決進(jìn)行含有鋁箔的復(fù)合材料的制備過程中,會發(fā)生漏膠的問題。
聲明:
“耐半高溫、高溫蒸煮軟包裝用無溶劑聚氨酯粘合劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)