本發(fā)明涉及具有基板(18)和增加散熱器的表面積的冷卻結(jié)構(gòu)體(19)的散熱器。散熱器可作為電子組件的配套用以冷卻電子部件，所述電子組件也被要求保護(hù)。此外，本發(fā)明的主題是用增材制造工藝制造散熱器的方法，其中在基板(18)上以增材方式產(chǎn)生冷卻結(jié)構(gòu)體(19)。根據(jù)本發(fā)明規(guī)定，基板具有陶瓷相(38)和金屬相(39)，由此形成金屬陶瓷復(fù)合材料、特別是由AlSiC制成的金屬基質(zhì)復(fù)合材料。冷卻結(jié)構(gòu)體(19)有利地通過純金屬連接部(31)與基板的金屬相(39)連接。這有利地實(shí)現(xiàn)了兩個結(jié)構(gòu)單元之間良好的機(jī)械連接以及過渡部(31)中的良好的導(dǎo)熱性。如果要將散熱器與電子組件的陶瓷電路載體或作為電子元器件的功率半導(dǎo)體連接，則陶瓷相(38)有利地能夠?qū)崿F(xiàn)對散熱器的熱膨脹系數(shù)的調(diào)整。在增材制造工藝中，冷卻結(jié)構(gòu)體(19)可通過增材制造直接在基板(18)上制造。