本發(fā)明公開了一種廢印刷電路板非金屬粉負(fù)載二氧化硅雜化填料及其制備方法與應(yīng)用。該方法首先將廢舊印刷電路板非金屬粉分散到溶劑中,然后加入氨水和催化劑,超聲分散后,緩慢添加硅源單體,在30?80℃下攪拌反應(yīng),離心過濾,洗滌,烘干,得到廢印刷電路板非金屬粉負(fù)載二氧化硅雜化填料。將所制備的雜化填料添加到不飽和聚酯樹脂中制備成力學(xué)性能優(yōu)異的
復(fù)合材料。本發(fā)明制備的雜化填料能夠有效地實(shí)現(xiàn)廢印刷電路板非金屬粉與聚合物基體之間的界面結(jié)合,顯著提高復(fù)合材料的力學(xué)性能與熱穩(wěn)定性能。本發(fā)明對(duì)于廢舊填料的回收利用和新型雜化填料的制備,都具有深遠(yuǎn)的意義。
聲明:
“廢印刷電路板非金屬粉負(fù)載二氧化硅雜化填料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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