本發(fā)明公開(kāi)一種MAX@M復(fù)合電觸頭增強(qiáng)相材料、復(fù)合電觸頭材料及制備方法,為表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M,其內(nèi)核為三維材料MAX相,外殼為表面包覆的金屬納米顆粒;采用本發(fā)明通過(guò)在MAX相表面敏化生成MXene材料,活化后用化學(xué)鍍法在其表面包覆金屬納米顆粒制備表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M復(fù)合電觸頭增強(qiáng)相材料;增強(qiáng)相材料與低壓電觸頭Ag基復(fù)合后,有效解決了Ag?MAX間存在的界面反應(yīng)與擴(kuò)散問(wèn)題,且化學(xué)鍍法工藝方便,技術(shù)成本低廉,可實(shí)用性強(qiáng);使用表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M作為低壓電觸頭電接觸材料增強(qiáng)相時(shí),增強(qiáng)相含量占
復(fù)合材料比例最高可達(dá)50wt%,節(jié)銀效果明顯且可以大幅提高復(fù)合材料基本性能。
聲明:
“MAX@M復(fù)合電觸頭增強(qiáng)相材料、復(fù)合電觸頭材料及制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)