本發(fā)明涉及一種復合型高分子熱敏電阻,包括作為中間層的PTC
復合材料以及包覆在PTC復合材料表面的復合鍍銅箔,所述的PTC復合材料包括至少一結晶性高分子聚合物;所述的結晶性高分子聚合物中均勻分布有至少一粒徑在1~50nm的TiC高導電納米粒子粉末和一粒徑在0.1~10μm的TiC導電微米粒子粉末;所述的粒徑在1~50nm的TiC高導電納米粒子粉末和粒徑在0.1~10μm的TiC導電微米粒子粉末質量之比為0.1~1:9~9.9。本發(fā)明將尺寸在1~50nm的TiC納米粒子加入結晶性高分子聚合物中,可以起到增強0.1~10μm的TIC微米粒子間電子傳導能力的作用;并且具有優(yōu)異的高溫循環(huán)穩(wěn)定性度。
聲明:
“復合型高分子熱敏電阻” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)