本發(fā)明涉及一種電子組件,包括引線框架(2)、半導(dǎo)體構(gòu)件(3)、以及由
復(fù)合材料(5)構(gòu)成的導(dǎo)電的連接元件(4),其中,連接元件(4)在對準(zhǔn)于所述半導(dǎo)體構(gòu)件(3)的表面上具有在所述復(fù)合材料(5)上的能夠焊接的金屬化部(6),其中,連接元件(4)的復(fù)合材料(5)的導(dǎo)熱性大于半導(dǎo)體構(gòu)件(3)的導(dǎo)熱性并且小于引線框架(2)的導(dǎo)熱性,并且其中,連接元件(4)只局部地設(shè)置在半導(dǎo)體構(gòu)件(3)的區(qū)域中。
聲明:
“具有改善的熱控制的電子組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)