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高導電多層復合板的制備方法

1070   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 17:01:37
本發(fā)明提供了一種高導電多層復合板的制備方法,所述高導電多層復合板是碳塑導電復合板,其直接將一定質量配比的聚合物基體和導電填料熔融混合,通過多層共擠或者層壓工藝制備而成,制得的高導電多層復合板的電阻率一般在0.5Ω.cm以下。各層的聚合物基體和導電填料的種類和配比,可根據(jù)導電性、力學性能和厚度等的要求,進行單獨設計。本發(fā)明可以實現(xiàn)各種復合材料優(yōu)異性能的綜合,同時應用于儲能電池時,可以根據(jù)儲能電池的機械性能要求和裝配要求進行復合材料的設計和制備,可制備出厚度較小的導電板,以滿足提高電池電壓效率的目的。通過本發(fā)明還可簡單方便的對高導電復合材料表面進行一定的結構設計,以滿足在儲能領域應用的特殊需求。
聲明:
“高導電多層復合板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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