提供在高溫環(huán)境下也能保持長(zhǎng)期信賴度的功率半導(dǎo)體器件。作為連接半導(dǎo)體元件101的電極和成為布線基板的陶瓷絕緣基板103的導(dǎo)體層102a的導(dǎo)體條片201,采用碳和鋁的
復(fù)合材料或者碳和銅的復(fù)合材料,通過(guò)這樣來(lái)減小導(dǎo)體條片201的熱膨脹系數(shù)和陶瓷絕緣基板103的熱膨脹系數(shù)的差,而且這些連接使用的是以5nm到幾十μm的微細(xì)的粒徑即所謂的納米尺寸和微米尺寸的金粒子和銀粒子為主要成分的混合物的連接層202a、202b,能夠確保連接部分的散熱性以及能緩和熱應(yīng)力。
聲明:
“半導(dǎo)體器件及采用它的功率變流器以及采用此功率變流器的混合動(dòng)力汽車(chē)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)