本發(fā)明提供了一種制造電子設(shè)備的殼體的方法。該方法包括:通過(guò)依次疊置
復(fù)合材料片和塑料片來(lái)制造殼體主體,其中,向復(fù)合材料片的上表面和下表面中的至少一個(gè)表面應(yīng)用塑料片;以及通過(guò)嵌件成型在殼體主體的塑料片上成型塑料注塑成型產(chǎn)品,以連接性地緊固復(fù)合材料片以及殼體主體和塑料片。
聲明:
“殼體、殼體制造方法及使用殼體的電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)