本發(fā)明提供了一種超材料介質(zhì)基板及其加工方法,包括以下步驟,101.制備介孔二氧化硅;102.制備介孔二氧化硅-環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料;103.將介孔二氧化硅-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料熱壓成超材料介質(zhì)基板。通過(guò)應(yīng)用本發(fā)明的超材料介質(zhì)基板及其加工方法,將有機(jī)高分子材料與多孔材料制成復(fù)合材料,合成超材料的介質(zhì)基板,可以大大降低超材料介質(zhì)基板的介電常數(shù),增強(qiáng)介質(zhì)基板的力學(xué)性能,制備出綜合性能較好超材料介質(zhì)基板,符合現(xiàn)代封裝材料基板的要求,具有良好的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用前景。
聲明:
“超材料介質(zhì)基板及其加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)