本發(fā)明涉及材料技術(shù)領(lǐng)域。電子元器件散熱用導(dǎo)熱填隙材料,其特征在于,包括如下質(zhì)量百分比的組分,硅橡膠14%~20%,
石墨烯/
碳納米管復(fù)合材料20%~40%,金屬氧化物30%~60%,偶聯(lián)劑為0.1~1%、液態(tài)金屬1%~2%。本發(fā)明通過選取石墨烯/碳納米管復(fù)合材料作為原材料,石墨烯和碳納米管復(fù)合材料呈三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),通過石墨烯和碳納米管之間的協(xié)同效應(yīng),使其表現(xiàn)出比任意一種單一材料更加優(yōu)異的性能,例如更好的各向同性導(dǎo)熱性、各向同性導(dǎo)電性、三維空間微孔網(wǎng)絡(luò)等特性。解決了傳統(tǒng)石墨烯、碳納米管兩種材料的單獨(dú)使用,造成的導(dǎo)熱方向的局限性問題。
聲明:
“電子元器件散熱用導(dǎo)熱填隙材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)