本發(fā)明是一種SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料釬焊的方法,在該方法SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷的待焊表面均勻地加工出若干個(gè)開(kāi)口槽,對(duì)應(yīng)地單獨(dú)加工出尺寸與上述開(kāi)口槽相匹配的數(shù)量一致的鑲嵌塊,再將鑲嵌塊逐一裝配到被焊SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷表層的開(kāi)口槽內(nèi),在每個(gè)金屬鑲嵌塊與開(kāi)口槽之間的界面上,以及在被焊的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與被焊的金屬材料之間的待焊界面上,均填充AgCu基活性釬料,并通過(guò)真空釬焊加熱方式,實(shí)現(xiàn)較大尺寸SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料的有效連接。本發(fā)明還適合于較大尺寸的C/C
復(fù)合材料、Cf/SiC復(fù)合材料、SiCf/SiC復(fù)合材料、Al2O3陶瓷、SiC陶瓷、Sialon陶瓷與金屬材料之間的連接。
聲明:
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