本發(fā)明涉及用于形成單組分固晶粘合劑材料的
復(fù)合材料,所述單組分固晶粘合劑材料可用于封裝半導(dǎo)體,包括HB-LED。本發(fā)明復(fù)合材料包括導(dǎo)熱且導(dǎo)電的填充劑、聚合物基質(zhì)和溶劑,它們形成的材料熱導(dǎo)率高、固化溫度低、儲(chǔ)存溫度高。本發(fā)明還涉及制備所述復(fù)合材料的方法,即將所選粒度的經(jīng)過(guò)表面修飾的填充劑配方、聚合物基質(zhì)和非反應(yīng)性有機(jī)溶劑混合在一起,然后在低溫固化該混合物。
聲明:
“用于高亮度LED的高性能固晶粘合劑(DAA)納米材料” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)