本發(fā)明是一種適用于非熱壓罐成型的基體樹脂及其制備方法,其主要特征在于通過將結(jié)構(gòu)近似,但具有不同軟化點(diǎn)的固體環(huán)氧樹脂混合后快速冷卻,制成了具有較低熔點(diǎn),且黏度對(duì)溫度非常敏感的低熔點(diǎn)共混物。將上述低熔點(diǎn)共混物與潛伏性固化劑配合,則可制備在固化前具有低黏度(≤1000mPa·s),較長工藝窗口(≥30min)的基體樹脂。在非熱壓罐的低成型壓力(≤0.1MPa)下即可實(shí)現(xiàn)樹脂的充分浸潤和導(dǎo)出氣體,滿足先進(jìn)高性能
復(fù)合材料的低成本高質(zhì)量制造需求。采用該樹脂制造的復(fù)合材料性能與熱壓罐成型復(fù)合材料相當(dāng),制造成本和難度可大幅降低,具有良好的市場(chǎng)應(yīng)用前景。
聲明:
“適用于非熱壓罐成型的基體樹脂及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)