本發(fā)明公開了一種Ti3SiC2增強(qiáng)Ag基電觸頭材料的制備方法,其特征在于該
復(fù)合材料由Ti3SiC2增強(qiáng)相和Ag基體組成,其中Ti3SiC2的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為1?40%。具體制備步驟:將Ti3SiC2粉末和Ag粉末按比例稱重,接著利用濕法球磨混合5?120min,粉料干燥后在100?800MPa下冷壓成型制得生坯;然后在惰性氣氛或真空環(huán)境下于700?1100℃燒結(jié)1?12h,隨爐冷卻后,即得到Ti3SiC2增強(qiáng)Ag基電觸頭復(fù)合材料。本發(fā)明制備的Ag基復(fù)合材料組織均勻、致密度高、導(dǎo)電性優(yōu)異,并且該方法工藝簡單、成本低廉、環(huán)境友好,對于制備高性能電觸頭材料具有重要意義。
聲明:
“Ti3SiC2增強(qiáng)Ag基電觸頭材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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