本發(fā)明涉及一種超高分子量聚乙烯纖維與芳綸纖維的混編布,UHMWPE纖維具有密度小、比強(qiáng)度高、比模量高、耐化學(xué)腐蝕性與耐光輻射性能好、耐沖擊、耐磨損、抗切割、低溫耐撓曲性好、電磁透射率高、生物相容性好等優(yōu)點(diǎn)。UHMWPE纖維其本質(zhì)上是聚乙烯,由于其熔點(diǎn)和維卡軟化點(diǎn)很低,所以纖維的耐熱性差,蠕變明顯。本發(fā)明制備的混編纖維布不僅改善了UHMWPE纖維的界面相容性和蠕變明顯問題,使其可以用于樹脂基
復(fù)合材料,還解決了因UHMWPE纖維與芳綸纖維直徑不同,鋪層過多時(shí)纖維布層與層之間容易產(chǎn)生孔隙,造成復(fù)合材料氣孔多和樹脂填充后含膠量不均勻,強(qiáng)度下降的問題。該纖維布可以用于樹脂基復(fù)合材料的增強(qiáng)布料。
聲明:
“采用超高分子量聚乙烯纖維與芳綸纖維的混編布” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)