本發(fā)明公開了一種高介電性能聚合物基復(fù)合微孔材料的制備方法,具體包括如下過程:制備γ?氨丙基三乙氧基
硅烷改性多壁
碳納米管水分散液;采用改進的Hummers法制備GO,將所得GO分散到去離子水中,超聲分散得到帶負電的GO水分散液;制備氧化
石墨烯包裹多壁碳納米管固體粉末;制備聚醚酰亞胺/氧化石墨烯包裹多壁碳納米管復(fù)合片材;制備
復(fù)合材料/CO
2混合片材;取出復(fù)合材料/CO
2混合片材,轉(zhuǎn)移到恒溫硅油浴中進行發(fā)泡,發(fā)泡溫度為180?220℃,發(fā)泡時間為5?60s,最后置于冰水浴中冷卻定型,即得。本發(fā)明采用超臨界CO
2流體為物理發(fā)泡劑將微孔結(jié)構(gòu)引入復(fù)合材料,使碳
納米材料重新取向形成大量微電容提高介電性能。
聲明:
“高介電性能聚合物基復(fù)合微孔材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)