本發(fā)明提供了一種超材料介質(zhì)基板及其加工方法,包括以下步驟:101.制備介孔二氧化硅;102.制備介孔二氧化硅-金屬氧化物-環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料;103.將上述復(fù)合材料熱壓成超材料介質(zhì)基板。通過應(yīng)用本發(fā)明的超材料介質(zhì)基板及其加工方法,將低介電常數(shù)的有機(jī)高分子材料和多孔材料與高介電常數(shù)的金屬氧化物制成復(fù)合材料,將復(fù)合材料熱壓制成超材料的介質(zhì)基板,擴(kuò)大了超材料介質(zhì)基板介電常數(shù)的選擇范圍,增強(qiáng)了介質(zhì)基板的機(jī)械性能,符合現(xiàn)代封裝材料基板的要求,具有良好的開發(fā)與應(yīng)用前景。
聲明:
“超材料介質(zhì)基板及其加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)