本發(fā)明公開了一種新型高導(dǎo)熱電子封裝用基板材料的結(jié)構(gòu)及制備方法,采用有機(jī)聚氨酯泡沫浸漬法燒結(jié)成網(wǎng)狀多孔
氧化鋁陶瓷作為環(huán)氧樹脂基材料的導(dǎo)熱骨架,然后經(jīng)過
硅烷偶聯(lián)劑表面改性后填充環(huán)氧樹脂灌封,經(jīng)過高溫固化后形成具有良好導(dǎo)熱性能的陶瓷/樹脂復(fù)合基板材料。本發(fā)明屬于電子封裝用基板材料領(lǐng)域,針對當(dāng)今陶瓷/樹脂
復(fù)合材料在低填料含量下不能形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的問題,通過有機(jī)泡沫浸漬法構(gòu)造網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu),再利用表面改性,環(huán)氧樹脂負(fù)壓浸漬等技術(shù)制得輕質(zhì)的復(fù)合基板材料,達(dá)到了在較低陶瓷體積分?jǐn)?shù)的情況下實現(xiàn)復(fù)合材料較高的熱導(dǎo)率提升和極大降低熱膨脹系數(shù)的目的,本發(fā)明操作簡單、成本低且性能優(yōu)異,適合大面積推廣。
聲明:
“新型高導(dǎo)熱電子封裝用基板材料的結(jié)構(gòu)及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)