本發(fā)明提供一種低價的半導(dǎo)體裝置用部件及其制造方法,該半導(dǎo)體裝置用部件可以在表面上形成高品質(zhì)的鍍層,高溫(100℃)下的熱傳導(dǎo)率大于或等于180W/(m·K),具有不會由螺栓緊固等導(dǎo)致開裂程度的韌性,并且,即使通過焊接而與其它部件接合,也不會由熱應(yīng)力導(dǎo)致脫焊。半導(dǎo)體裝置用部件(1),其熱膨脹系數(shù)大于或等于6.5×10-6/K而小于或等于15×10-6/K,溫度100℃下的熱傳導(dǎo)率大于或等于180W/(m·K),其具有:基材(11),其由原材料為粉末材料的鋁-碳化硅
復(fù)合材料構(gòu)成,該鋁-碳化硅復(fù)合材料是將顆粒狀的碳化硅分散在鋁或
鋁合金中而成,其碳化硅的含量大于或等于30質(zhì)量%而小于或等于85質(zhì)量%;以及表面層(12),其與基材(11)的上下表面接合,其含有原材料為熔鑄材料的鋁或鋁合金。
聲明:
“半導(dǎo)體裝置用部件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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