為改良以公知方法制造的天線(更具體而言用于UHF范圍內(nèi)應(yīng)用的天線)的傳輸特性,本發(fā)明提出一種在載體基板上制造圖案形成金屬結(jié)構(gòu)的方法。該方法包括如下方法步驟:提供載體基板;使用含有分散金屬的
復(fù)合材料在所述載體基板上形成圖案;使所述載體基板與鹵素離子接觸;以及其后將金屬層沉積于由所述復(fù)合材料形成的所述圖案上,從而形成金屬結(jié)構(gòu)。
聲明:
“在載體基板上制造圖案形成金屬結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)