一種“三明治”結構的以聚合物基電介質(zhì)
復合材料為基體的埋入式電容制備方法屬于微電子領域。現(xiàn)有埋入式電容無法兼顧加工工藝與介電性能,且制備工藝復雜。本發(fā)明所提供的埋入式電容由疊加在上下電極與電介質(zhì)層組成;上下兩層電極為單面鍍鋅電解銅箔;中間電介質(zhì)層為聚合物與無機陶瓷粒子復合材料,其中聚合物體積分數(shù)為60%-90%,無機陶瓷粒子的體積分數(shù)為10%-40%。本發(fā)明通過以聚合物為基體,以無機陶瓷粒子為分散相,采用旋轉(zhuǎn)涂層技術制備復合材料電介質(zhì)層后,采用層壓工藝將上下電極與中間復合材料電介質(zhì)層壓合在一起,得到“三明治”結構的埋入式電容。本發(fā)明提供的埋入式電容具有介電常數(shù)高,介電損耗低,溫度穩(wěn)定性和頻率穩(wěn)定性優(yōu),制備工藝簡單等優(yōu)點。
聲明:
“埋入式電容器及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)